圖1所示為電路組件測試基本結(jié)構(gòu)的分解示意圖，在策劃實(shí)施測試時(shí)需要掌握如下信息：

圖1  電路組件測試基本結(jié)構(gòu)

一，圖 1中所示的裸基板（PCB）即電路基板是電路組件測試的必需中介，必須充分了解其基本特征，如單面板、雙面板、多層板、布線密度、測試點(diǎn)分布、測試點(diǎn)形狀尺寸、焊盤表面處理、阻焊層、表面處理工藝、電路組成關(guān)系、元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系、電路網(wǎng)路結(jié)點(diǎn)關(guān)系，等等。再者還應(yīng)該對(duì)被測電路組件的組裝工藝有一個(gè)較深入的了解，如是采用清洗工藝，還是免清洗工藝等。這樣做的主要原因是由于在所有電路模塊的電性能測試時(shí)，測試設(shè)備的測量信號(hào)的接入與測試結(jié)果的輸出都必須由探針與電路基板上的測試點(diǎn)緊密、可靠地接觸予以保證，這是電路模塊電測試的**途徑，到目前為止還沒有任何一種無接觸式電測試能夠取代這種測試接入方式。雖然在電路組件組裝時(shí)，裸基板通常都已經(jīng)過出廠電氣性能檢測，其電路連線、阻抗特性及其他特性均已有保障，但在基板組裝元器件后，上述這種基板特征依然對(duì)電路模塊特性測試的工裝夾具類型、測試點(diǎn)、探針類型、測試時(shí)直接的決定性因素。

二，電路組件測試的直接檢測對(duì)象是已完成組裝焊接的電路模塊，即圖 1中所示的被測電路組裝板（PCBA)。在確定測試內(nèi)容和測試方法時(shí)要求了解被測電路組裝板的基本特征：如是通孔插裝（THT)電路還是表面貼裝（SMT）電路,還是兩者混合的電路，其次還要對(duì)組裝電路的工作特性也要有一個(gè)了解，也就是要了解清楚被電路模塊是模擬電路、數(shù)字電路，還是兩者混合的電路，是否是高速信號(hào)電路，工作電源要求如何，等等。以上這些內(nèi)容是選擇通用電路組件測試設(shè)備配置、測試能力、技術(shù)指標(biāo)、測試方法、檢測程序編制的*基本依據(jù)。

三，在電路測試過程中，關(guān)鍵是元器件性能及其與對(duì)應(yīng)焊盤的電路連接關(guān)系的測試，這是所有電路模塊測試中工程師投入時(shí)間和精力*多的內(nèi)容。需要清楚被測PCBA的元器件電氣特性，如分清所有電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路、特殊電路等的標(biāo)準(zhǔn)值、封裝及尺寸、元器件引腳布局定義、引腳形狀（并推測合理焊點(diǎn)形態(tài)）、元器件工作標(biāo)準(zhǔn)電源供電要求、元器件真值表（或靜態(tài)標(biāo)準(zhǔn)值）等方面，這部分的特性也*終會(huì)很大程度地影響電路模塊測試手段、測試設(shè)備配置、特殊檢測技術(shù)應(yīng)用、探針針頭形狀、測試程序編制的選擇和使用等。在線測試時(shí)間絕大多數(shù)就是花在對(duì)組裝焊接在基板上元器件的標(biāo)準(zhǔn)工作狀態(tài)、基本電參數(shù)的比對(duì)確認(rèn)過程上。當(dāng)代的元器件發(fā)展突飛猛進(jìn)，如中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、專用集成電路、多芯片組件、各類存儲(chǔ)器和特殊器件等，只有專業(yè)元器件生產(chǎn)廠家才會(huì)配備復(fù)雜、價(jià)格昂貴的測試系統(tǒng)，對(duì)于配備通用檢測裝備的電路模塊組裝廠家而言，往往不可能對(duì)某些元器件進(jìn)行**的電氣工作特性測試，這種客觀存在的技術(shù)鴻溝加上現(xiàn)在高密度組裝技術(shù)的大量應(yīng)用，造成電路模塊或電路組件測試時(shí)的不可測情況頻頻發(fā)生，不論電路檢測設(shè)備的配置如何齊全都會(huì)存在這樣或那樣測試盲點(diǎn)。換句話說，這是各類測試設(shè)備均只重點(diǎn)關(guān)注于某些電路缺陷或故障特征的測試和查找，雖然現(xiàn)在通用檢測設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件配置上都可以進(jìn)一步擴(kuò)展，但也是有很大局限性，是有限度的，這也是為什么在電路組件檢測中需要綜合應(yīng)用各類不同的缺陷檢測技術(shù)的原因之一。